來源:SEMI中國
2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將比去年同期增長20%,創(chuàng)下1090億美元的歷史新高,這是繼2021年增長42%后,全球晶圓廠設(shè)備支出將連續(xù)第三年增長。2023年晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計將依然強勁。
美國加州時間2022年6月13日,SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》中指出,2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將比去年同期增長20%,創(chuàng)下1090億美元的歷史新高,這是繼2021年增長42%后,全球晶圓廠設(shè)備支出將連續(xù)第三年增長。2023年晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計將依然強勁。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“正如我們最新發(fā)布的世界晶圓廠預(yù)測報告所示,全球前端晶圓廠設(shè)備支出將首次突破1000億美元的門檻。這一歷史性里程碑為當(dāng)前前所未有的行業(yè)增長劃上了一個驚嘆號。”
按地區(qū)劃分的晶圓廠設(shè)備支出
預(yù)計中國臺灣地區(qū)將在2022年引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出,投資同比增長52%,達到340億美元。其次是韓國,達到255億美元,增長7%。中國為170億美元,比去年的峰值下降14%。預(yù)計歐洲/中東地區(qū)今年的支出將達到創(chuàng)紀錄的93億美元,雖然相對其他地區(qū)的支出而言規(guī)模較小,但其投資將有176%的年環(huán)比驚人增長。預(yù)計2023年,中國臺灣地區(qū)、韓國和東南亞的投資也將創(chuàng)下歷史新高。
報告顯示,美洲2023年晶圓廠設(shè)備支出將達到93億美元,繼2022年同比增長19%后,同比增長13%,該地區(qū)在全球晶圓廠設(shè)備支出中保持第四位。
半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)提高
SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報告》(World Fab Forecast)顯示,繼2021年增長了7%之后,今年全球晶圓廠產(chǎn)能將增長8%。預(yù)計2023年產(chǎn)能將繼續(xù)增長6%。晶圓廠設(shè)備上一次出現(xiàn)8%的年同比增長率是在2010年,當(dāng)時每月產(chǎn)能為1600萬片晶圓(8英寸等效),大約是2023年預(yù)計每月2900萬片晶圓(8英寸等效)的一半。
2022年,超過85%的設(shè)備支出將來自158家工廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增長,隨著已知的129家Fab廠和產(chǎn)線的產(chǎn)能增加,預(yù)計明年這一比例將降至83%。
正如預(yù)期的那樣,foundry部分將在2022年和2023年占設(shè)備支出的53%左右,其次是memory,2022年為33%,2023年為34%。這兩塊的產(chǎn)能增幅最大。