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1、協(xié)助廠務工程師訂購氣體，確保氣體供應正常和庫存合適，核對COA和DO，協(xié)助入庫，確保接收原料氣質量合格；                             

2、負責根據(jù)SOP的規(guī)定來執(zhí)行日常作業(yè)，包括巡檢、原料的接收、特氣氣瓶更換、日常報表記錄和匯報、設備啟停等；

3、監(jiān)控FMCS、CCTV以及現(xiàn)場各類廠務系統(tǒng)的運行狀況，確保廠務系統(tǒng)正常穩(wěn)定運行；

4、填寫工作記錄、整理每日廠務數(shù)據(jù)報表；

5、及時處理系統(tǒng)報警，緊急情況立即匯報并依據(jù)ERP進行應急處理；                                               

6、參與施工廠商管理，監(jiān)督施工廠商安全作業(yè)；

7、協(xié)助工程師執(zhí)行各廠務系統(tǒng)預防性維護及糾正性維修；      

8、廠務區(qū)域6s的保持；

9、領導安排的其他工作。

1、大專及以上學歷；

2、3年以上半導體、面板、光伏、集成電路行業(yè)廠務相關工作經驗；

3、持有《消防設施操作員證》優(yōu)先；

1、負責全廠安全、環(huán)保、職業(yè)健康以及能源管理體系的建立與維護；

2、負責工廠日常運營的EHS管理，包括日常作業(yè)與施工的管理、特種作業(yè)人員的管理、環(huán)保監(jiān)測管理、危廢固廢物的處置管理、安全環(huán)保隱患排查與組織整改、組織應急預案的制定與演練、安全事件、事故的調查處理等；

3、工廠建設階段的政府合規(guī)手續(xù)的落實，包括環(huán)評、安評、職評等；

4、建廠期間的現(xiàn)場安全管理，保證現(xiàn)場安全、環(huán)保目標達成。

1、本科及以上學歷，環(huán)境、安全、化工、消防、機電等相關專業(yè)；

2、熟悉相關法律、法規(guī)，事故保險，安全，環(huán)境，工傷等方面的知識；

3、有半導體、光伏、TFT、硅片外延等行業(yè)2年及以上經驗，能獨立開展EHS工作；

4、具有良好的英文讀寫能力；

5、具備五年以上EHS從業(yè)經驗，有安全管理員、危化品管理員、消防、環(huán)保工程師、安全工程師證照者優(yōu)先。

1、搜集新產品、新訊息、新資源；

2、根據(jù)研發(fā)和項目需求開發(fā)供應鏈資源，配合需求部門完成產品選型或技術問題溝通；

3、參與供應商管理體系建設和維護，能夠根據(jù)公司需求對潛在供應商進行篩選、評估、審核、認證；

4、進行RFI/RFQ，并對供應商選擇提出有效建議；

5、配合研發(fā)、制造、質量等部門協(xié)調解決供應鏈問題；

6、完成所負責項目的降本和本土化替代工作；

7、完成上級主管交辦的其他任務。

1、統(tǒng)招本科及以上理工科學歷，機械或電氣相關專業(yè)優(yōu)先；

2、3年以上供應商開發(fā)相關工作經驗，具備零部件制造或生產工藝的相關知識，能夠理解圖紙和技術文件；

3、熱愛供應商開發(fā)工作，性格外向，具有較強的溝通能力、談判能力和邏輯能力；

4、能夠熟練使用各類辦公軟件；

5、具有較強的英文讀寫和口語能力；

6、能夠適應短期出差；

7、具有真空半導體行業(yè)的從業(yè)經驗，了解真空半導體行業(yè)的基本特點者優(yōu)先；

8、具有非標設備類公司從業(yè)經驗，了解非標設備生產流程者優(yōu)先；

9、有駕照者優(yōu)先。

1、根據(jù)公司業(yè)務要求，參與主導開發(fā)新的工藝流程、工藝參數(shù)及產品標準，對工藝流程作出改進和優(yōu)化

2、根據(jù)市場、客戶需求，安排并監(jiān)督demo工作，監(jiān)控重點客戶的demo進展，確認技術交流問題與需求，支持產品銷售； 

3、分析并推進工藝相關的軟硬件問題解決，結合軟硬件性能與市場新需求，為產品升級提供方向指引； 

4、負責工藝人才隊伍的建設和發(fā)展，管理并推進工藝工程師崗位專業(yè)技能培訓

1、微電子、半導體材料、材料物理與化學方向本科及以上學歷，碩士、博士優(yōu)先;

2、5年及以上工藝技術工作經驗，精通EPI工藝;

3、熟悉產品開發(fā)和驗證流程，具備研發(fā)工作科研能力和管理能力。

4、具備良好的管理協(xié)調能力，能夠有效與客戶溝通；

1、根據(jù)公司業(yè)務要求，執(zhí)行公司已認定的制造工藝流程、工藝參數(shù)及產品標準;

2、開發(fā)新的工藝流程、工藝參數(shù)及產品標準;

3、優(yōu)化工藝流程，解決生產現(xiàn)場存在的工藝、技術問題;

4、檢查各工序的工藝執(zhí)行并做好記錄，對現(xiàn)有生產技術進行必要的研究并提出改進建議;

5、負責完成產品的試產報告與工藝分析報告。

1、微電子、半導體材料、材料物理與化學方向本科及以上學歷，碩士、博士優(yōu)先;

2、3年以上工藝技術工作經驗，熟悉EPI工藝;

3、熟悉CVD產品開發(fā)，生產工藝、產品性能、產品結構，具有豐富的項目開展經驗，團隊意識強;

4、能夠閱讀并解釋、運用各類技術文件及說明，具備解決現(xiàn)場故障的能力，統(tǒng)計調查分析能力，善于發(fā)現(xiàn)、尋找并解決問題。

1、負責首臺樣機SOP作業(yè)指導書的編制，主導對產品技術相關文件（BOM.檢驗指導書等）的核對.反饋；

2、負責產品制造工藝流程，裝配流程的優(yōu)化；

3、討論研究并解決裝配過程中存在的裝配工藝技術和質量問題，制定改善方案，

4、健全裝配現(xiàn)場的質量控制手段，逐步提高裝配質量；

5、對來料的質量問題進行處理解決；

6、協(xié)調解決生產線上出現(xiàn)的任何問題以保證生產線的正常運行；

7、協(xié)助裝配技工的培養(yǎng)和培訓；

8、完成制造經理安排的其他工作。

1、大學本科，機械或電子相關專業(yè)；

2、3-5年半導體設備制造業(yè)的相關工作經驗；

3、熟悉使用office以及繪圖軟件如Solidworks，UG,AutoCAD等；

4、思維嚴密，邏輯清晰。