3月20-22日,SEMICON CHINA 2024在上海新國際博覽中心盛大開幕。在這一全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會上,ASEL天芯微作為先導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)園核心成員,展示了最新的產(chǎn)品技術(shù),吸引諸多海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)伙伴的關(guān)注。
減壓外延設(shè)備受關(guān)注,常壓設(shè)備首次公開亮相
天芯微是國內(nèi)少數(shù)真正通過完全自主設(shè)計、研發(fā)、制造硅基外延設(shè)備的企業(yè)之一,本次展會中,旗下減壓外延設(shè)備Epi RP 300 Compass HP受到產(chǎn)業(yè)鏈上下游的關(guān)注。該設(shè)備針對先進(jìn)工藝制程的外延需求,應(yīng)用于邏輯芯片、功率及存儲器件的外延工藝,適用于硅、硅鍺、硅磷等外延生長材料。目前已經(jīng)獲得多家12寸FAB廠的青睞,整體性能媲美國際主流產(chǎn)品,并在部分核心參數(shù)上領(lǐng)先。
作為天芯微Compass HP平臺的第二款產(chǎn)品,硅基常壓外延設(shè)備Epi ATM 300 Compass HP也迎來了展會首秀。該設(shè)備繼承了Compass HP平臺靈活調(diào)配生產(chǎn)配置的特性,憑借天芯微自研的壓控FRC技術(shù)及獨立多區(qū)進(jìn)氣模組,帶來了更高效的沉積速率和更可觀的膜厚及均一性。Epi ATM 300 Compass HP是適用于大硅片、功率器件和MEMS加工外延工藝的創(chuàng)新解決方案。
致力于半導(dǎo)體高端前道設(shè)備的設(shè)計與制造,天芯微圍繞“國產(chǎn)化”不斷加強供應(yīng)鏈的建設(shè)管理。此次SEMICON CHINA,天芯微邀請了諸多海內(nèi)外零部件供應(yīng)商伙伴交流探討,攜手建立可持續(xù),共發(fā)展的供應(yīng)商體系,持續(xù)推動中國半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展和升級。